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 "インド、米国、モディ首相、ジョー・バイデン米国大統領")
インド、米国、モディ首相、ジョー・バイデン米国大統領
米国との革新的な協力の下、インドは軍事用ハードウェアや次世代通信に使用されるチップを生産する国家安全保障用半導体製造工場を取得することになる。
インドと米国の共同プロジェクトは、土曜日にウィルミントンで行われたナレンドラ・モディ首相とジョー・バイデン米大統領の会談後に発表された。
モディ・バイデン会談に関する共同ファクトシートによると、両首脳は半導体プロジェクトを「画期的な取り決め」として「歓迎」したという。
これはインドと米国にとって初の半導体製造提携となる。
米軍がインドとこれらの高価値技術に関する提携に合意したのは初めてであり、民生用原子力協定と同じくらい重要な転換点となると事情に詳しい関係者は語った。
「バイデン大統領とモディ首相は、国家安全保障、次世代通信、グリーンエネルギー用途向けの先進的なセンシング、通信、パワーエレクトロニクスに重点を置いた新しい半導体製造工場を設立するという画期的な取り決めを歓迎した」とファクトシートは指摘した。
同社は「赤外線、窒化ガリウム、炭化ケイ素半導体の製造を目的として設立されるこの工場は、インド半導体ミッションの支援と、バーラト・セミコンダクター、3rdiTech、米国宇宙軍の戦略的技術提携によって実現される」と述べた。
この工場はインド初となるだけでなく、世界初の国家安全保障用マルチマテリアル工場の一つとなる、と前述の関係者らは述べた。
ファクトシートによると、モディ首相とバイデン大統領は、グローバルファウンドリーズ（GF）によるコルカタのGFコルカタ・パワーセンターの設立などを通じて、強靭で安全かつ持続可能な半導体サプライチェーンを促進する共同の取り組みを称賛した。
同社は、このプロジェクトにより、チップ製造の研究開発における相互に有益な連携が強化されると述べた。
「首脳らは、フォード・モーター社がチェンナイ工場を世界市場への輸出用製造に活用するという意向書を提出したことなど、米国、インド、国際自動車市場向けに安全で安心、かつ強靭なサプライチェーンを構築するために業界が講じている措置を歓迎した」と文書は述べている。
同紙によると、モディ首相とバイデン大統領は、5Gの展開と次世代通信をめぐるより広範な協力関係の構築に向けた継続的な取り組みを称賛した。
これには、米国国際開発庁が、初期投資として700万米ドルを投じてアジアオープンRANアカデミーを拡大し、インドの機関を含む南アジアを含む世界中でこの人材育成イニシアチブを拡大するという計画も含まれています。
(このレポートの見出しと写真のみが Business Standard スタッフによって修正されている可能性があります。残りのコンテンツはシンジケート フィードから自動生成されています。)
初版: 2024年9月22日 | 午後10時56分 IST