インド、初の国家安全保障用半導体製造工場を取得へ
admin インド、米国、モディ首相、ジョー・バイデン米国大統領 2分で読む 最終更新日: 2024年9月22日 | 午後10時56分 IST 米国との革新的な協力の下、インドは軍事用ハードウェアや次世代通信に使用されるチップを生産する国家安全保障用半導体製造工場を取得することになる。 インドと米国の共同プロジェクトは、土曜日にウィルミントンで行われたナレンドラ・モディ首相とジョー・バイデン米大統領の会談後に発表された。 モディ・バイデン会談に関する共同ファクトシートによると、両首脳は半導体プロジェクトを「画期的な取り決め」として「歓迎」したという。 これはインドと米国にとって初の半導体製造提携となる。 米軍がインドとこれらの高価値技術に関する提携に合意したのは初めてであり、民生用原子力協定と同じくらい重要な転換点となると事情に詳しい関係者は語った。 「バイデン大統領とモディ首相は、国家安全保障、次世代通信、グリーンエネルギー用途向けの先進的なセンシング、通信、パワーエレクトロニクスに重点を置いた新しい半導体製造工場を設立するという画期的な取り決めを歓迎した」とファクトシートは指摘した。 同社は「赤外線、窒化ガリウム、炭化ケイ素半導体の製造を目的として設立されるこの工場は、インド半導体ミッションの支援と、バーラト・セミコンダクター、3rdiTech、米国宇宙軍の戦略的技術提携によって実現される」と述べた。 この工場はインド初となるだけでなく、世界初の国家安全保障用マルチマテリアル工場の一つとなる、と前述の関係者らは述べた。...